E19100 - SEMI E191 - Specification for Computing Device Cybersecurity Status Reporting StdPbc-0323 本安全ガイドラインが対象とする作業活動には，例えば据え付け，立ち上げ，撤去工事，ウェーハサイズの変更，オーバーホールなどがある。

本安全ガイドラインが対象とする作業活動には，例えば据え付け，立ち上げ，撤去工事，ウェーハサイズの変更，オーバーホールなどがある。

The test method is based on recording and evaluating images of the wafer surface obtained by a digital camera under directional transmitted or reflected light illumination

This is reported by two experiments

and exposure

SEMI M71-0310 (technical revision)

E19100 - SEMI E191 - Specification for Computing Device Cybersecurity Status Reporting StdPbc-0323 本安全ガイドラインが対象とする作業活動には，例えば据え付け，立ち上げ，撤去工事，ウェーハサイズの変更，オーバーホールなどがある。* This Standard has the option to purchase the Current document with a redline document (Current + Redline). The redline document is included with the Current document as a comparison tool to help identify changes that have been made between the Current version and the previous version (Superseded). If differences should exist between the redline document and the Current document, the Current version is the official and authoritative version. 1