G06100 - SEMI G61 - Specification for Cofired Ceramic Packages Revision:Default Title SEMI M41-0615 (technical revision)

SEMI M41-0615 (technical revision)

You must understand the hazards and what controls are in place to protect you

This Standard extends to the region of ultra-thin thickness from 3 point bending measurement method SEMI G86-0303 which describes the Die Strength Evaluation Method

この文書の目的は，半導体製造装置と施設での静電荷と電界によって引き起こされる生産性に対する悪影響を最小最小限にすることである。静電荷，電圧および電界に対し超静電気敏感性（EES）を有するレチクルとその他のアイテムのために取り扱い環境での最適な静電気両立性を確立するためのガイドである。このガイドはSEMI E78 およびSEMI E129 を補足して，静電気により最も損傷を受けやすいアイテムの保護方法を改善することを意図している。

This Test Method can be used for silicon in which the oxygen content is greater than the SIMS instrumental oxygen background as measured in a float zone silicon sample

G06100 - SEMI G61 - Specification for Cofired Ceramic Packages Revision:Default Title SEMI M41-0615 (technical revision)This specification defines the materials and acceptance criteria for high temperature, cofired ceramic packages. Referenced SEMI Standards SEMI G6 Seal Ring Flatness SEMI G8 Gold Plating Temperature Resistance SEMI G23 Measuring the Inductance of Package Leads SEMI G24 Measuring the Lead to Lead and Loading Capacitance of Package Leads SEMI G25 Measuring the Resistance of Package